- 新材料推荐文章
-
-
确信电子推出ALPHA® CVP-360免洗无铅锡膏
确信电子新推出的ALPHA® CVP-360免洗无铅锡膏，采用经济的低银SACX® 0807和SACX ® 0307合金制成。它具有优良的在线测试性能、铺展性和润湿性。
-
- 新材料文章列表
-
- 2010-08-16汉高推出突破性芯片粘接技术，向薄膜产品发起挑战
- 2010-08-11打造手持“终结者”，苹果获得液态金属技术专利
- 2010-08-03汉高新型无卤无铅焊锡膏助推无铅产业发展
- 2010-07-20RoHS修订案开始执行——电子产品面临更多限制
- 2010-06-29受原材料影响，汉高中国提高粘合剂类产品价格10%至20%
- 2010-05-05缩短交货周期 3M提高中国嵌入电容器材料生产能力
- 2010-04-08关注未来——iNEMI 无卤化阻燃剂项目报告
- 2010-03-16与电池安全息息相关，锂电池设计需慎选原材料
- 2010-02-04横滨橡胶开发出韧性提高的树脂材料用表面保护材料
- 2010-02-04手机外壳常用材料特性及选型要点
- 2010-02-04台湾研发柔性透明导电膜，特性/成本优于ITO
- 2010-01-28热梯度粘合试验——粘合剂的最佳测试方法
- 2010-01-26浅谈微型扬声器粘接用胶技术发展趋势
- 2010-01-25无铅焊料方面国际研究状况
- 2010-01-22新手入门 之 电子材料之陶瓷和玻璃
- 2010-01-21新手入门 之 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层
- 2010-01-21iNEMI—行业无铅合金应用现状的研究报告（上）
- 2010-01-21iNEMI—行业无铅合金应用现状的研究报告（下）
- 2010-01-18起阻燃作用的含卤素和不含卤素的材料
- 2010-01-18罗杰斯推出采用高压缩性泡沫材料的自带胶解决方案
- 2009-09-25日东电工量产黏接膜 可提升触控面板影像质量
- 2009-09-17确信电子推出专为标准型和高难度高密度PCBs的新型波峰焊助焊剂
