村田推出适用于TD-SCDMA手机的超小型隔离器

为了更好地满足设计工程师对于小型化的需求，村田公司(Murata)推出的最新隔离器CEG23系列外形尺寸仅为2.0×2.0×1.0mm，比原有的CEG21系列产品的体积减小了56%，这也是目前业界最小尺寸的隔离器产品。而且实现了LGA端子，从而削减了与RF电路设计相关的实装面积，有助于提高设计的自由度。同时，通过修改了产品结构和工艺，实现了与原有产品相同的特性。因此，该产品适用于至今由于实装面积的限制而无法使用隔离器的手机电路之中，有助于设计出更高品质的手机。

业界最小尺寸的隔离器产品CEG23。

这款产品通过修改产品结构和削减元件数量，大幅度地实现了小型化并削减了实装面积。通过改善电极的构造和工艺，以及采用了电路基板，减少了出现性能不一致、插入损失及频带内信号衰减的现象。并继续采用了原有产品的二端口，从而保持了与功率放大器的良好的匹配性能。适用于800MHz频带和2GHz频带的移动电话终端，如TD-SCDMA手机。

新产品"CEG23836MDCB000"的特性包括：信号频率为824~829MHz，工作温度为-35~+85℃时，插入损失最大为0.65dB，隔离度最小为10dB。该带宽在+20~+30℃时，插入损失最大为0.55dB，隔离度最小为12dB。