千元OPhone芯片面世 TD智能手机或将快速普及

千元OPhone芯片解决方案的推出将使智能TD手机快速进入低价区间，成为TD规模普及的有力基础。

近日，联芯科技在2010年客户大会上推出了首款千元OPhone芯片解决方案DtivyL1809。据联芯科技总裁孙玉望介绍，该方案最快有望于年底正式商用，届时TD版OPhone有望降至1500元左右，而目前TD版OPhone都在5000元左右。

此外，值得一提的是，和千元方案同时推出的还有功能型TD手机解决方案DtivyL1808的以及无线固话、数据卡解决方案 DTivyL1708。这三个方案都由联芯科技独立研发推出。而此前联芯科技的TD芯片方案都是和联发科合作推出的：联发科提供芯片、联芯科技提供协议栈。

TD手机迎来高增长

2010年以来，3G终端销量持续保持高位增长。市场调研机构易观国际最新数据显示，今年1季度3G手机销量共计611.3万台，环比增加 65.97%，超过2009年全年3G手机销量。赛诺的统计数据显示，2009年全年销售3G手机共528万台。

整体市场的活跃首先带动了TD市场的增长。三大TD芯片供应商之一的联芯科技透露，今年1季度，联芯科技TD芯片出货量达到400万片，而 2009年全年出货量为570万片。孙玉望预计今年全年TD芯片整体市场出货量将有望达到3500万片，为2009年全年出货量的三倍以上。这意味3G整体市场已经进入新一轮增长期。

呼唤千元OPhone时代

去年底，联想、LG等终端厂商的TD版OPhone陆续上市，成为TD手机中的亮点产品。但是遗憾的是这几款OPhone手机售价基本都在 5000元左右，较高的售价极大地限制了OPhone的推广。

对此，中国移动总裁王建宙提出，希望业界尽快推出千元左右TD制式OPhone芯片解决方案，以推动OPhone手机的快速平民化。

而此次联芯科技推出的千元OPhone芯片解决方案也正是为迎合中国移动的低价需求。据介绍，该解决方案是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模解决方案，同时支持OPhone和Android平台，也正是这种高集成度使得该方案的成本大幅降低。

孙玉望表示，从研发进度来看，成熟的商用手机最快有望于年底上市，目前该方案已经得到LG、宇龙酷派等终端厂商的认可。

另据孙玉望介绍，目前联芯科技的TD-LTE芯片也取得了实质进展，“今年年底将推出首款TD-LTE/TD双模样片，每年一季度推出TD- LTE数据卡样机，最快有望于2012年推出商用TD-LTE手机。”

■联芯科技三大自研芯片

Feature Phone解决方案：DTivy L1808

该方案是业界首款四核架构的单芯片Feature Phone解决方案，该方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任音乐手机、多媒体手机、互联网手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD Feature Phone。

无线固话&数据卡解决方案：DTivy L1708

L1708FWT采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A，无需外挂额外CPU，直接驱动 LCD、键盘等外设，参照中移动无线固话规范，提供一体化人机界面；灵活应用于TD无线座机，适配于不同封装接口模块需要，帮助客户快速推出无线固话和数据卡产品。

千元OPhone解决方案：DTivy L1809

单芯片集成方案将成为未来智能手机发展趋势。L1809Ophone及Android手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势。